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詳細(xì)摘要： 萊蕪加速壽命試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品的研發(fā)階段,能夠及早發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。其所施加的應(yīng)力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于產(chǎn)品在正常運(yùn)輸﹑貯藏﹑使用時(shí)的應(yīng)力。

詳細(xì)摘要： 聊城高加速壽命老化機(jī)出貨一覽 為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時(shí)間,採(cǎi)用了的壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法。壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT（HAST） ...

詳細(xì)摘要： 臨沂加速老化試驗(yàn)設(shè)備外觀評(píng)測(cè)廣泛應(yīng)用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測(cè),測(cè)試其制品的耐厭性,氣密性。

詳細(xì)摘要： 青島pct老化試驗(yàn)機(jī)廠家內(nèi)箱材質(zhì)：SUS316#不銹鋼,外箱材質(zhì)：高級(jí)鋼板烤漆，控制器：微電腦飽和蒸氣溫度+時(shí)間+壓力顯示獨(dú)立控制器

詳細(xì)摘要： （/何S）濰坊PCT加速老化試驗(yàn)箱條件圓型內(nèi)箱,不銹鋼圓型試驗(yàn)內(nèi)箱結(jié)構(gòu),符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn),可予防試驗(yàn)中結(jié)露滴水現(xiàn)象.精密設(shè)計(jì),氣密性良好,耗水量少,每次手動(dòng)...

詳細(xì)摘要： 佛山PCT高壓老化箱目的 （/何S） 試驗(yàn)箱內(nèi)外箱材料為SUS304不銹鋼，溫控儀日本“富士"數(shù)顯溫控儀,微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸汽溫度。

詳細(xì)摘要： 泰安PCT試驗(yàn)機(jī)供應(yīng)商 （/何S）用于調(diào)查分析何時(shí)出現(xiàn)電子元器件和機(jī)械零件的磨耗和使用壽命的問(wèn)題,使用壽命的故障分布函數(shù)呈什么樣的形狀,以及分析失效率上升的原因...

詳細(xì)摘要： 稀土PCT試驗(yàn)機(jī)優(yōu)勢(shì)（ /何S ）Z主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)...

詳細(xì)摘要： 濟(jì)寧高壓蒸煮設(shè)備制造商（ /何S ）採(cǎi)用進(jìn)口耐高溫電磁閥雙路結(jié)構(gòu),在*上降低了使用故障率,獨(dú)立蒸汽發(fā)生室,避免蒸汽直接衝擊產(chǎn)品,以免造成產(chǎn)品局部破壞。

詳細(xì)摘要： （/何S）菏澤PCT加速老化試驗(yàn)箱價(jià)格采用進(jìn)口微電腦控制飽和蒸氣溫度、微電腦P.I.D自動(dòng)演算控制飽和蒸氣溫度。采用指針顯示正負(fù)壓表;時(shí)間控制器采LED顯示器;...

詳細(xì)摘要： 東營(yíng)PCT老化壽命試驗(yàn)箱操作（ /何S ）是一款可實(shí)現(xiàn)高溫、高壓、高濕等實(shí)驗(yàn)條件的加速老化箱,屬特種壓力設(shè)備,大大加快了客戶對(duì)產(chǎn)品老化情況的了解,主要零部件國(guó)外...

詳細(xì)摘要： 小型PCT實(shí)驗(yàn)機(jī)注意事項(xiàng)（ /何S ）具有自動(dòng)加水功能并且在試驗(yàn)過(guò)程中水位過(guò)低時(shí)自動(dòng)補(bǔ)水，試驗(yàn)過(guò)程自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束,使用簡(jiǎn)便

詳細(xì)摘要： pct老化試驗(yàn)設(shè)備價(jià)錢（ /何S ）進(jìn)口耐高溫密封電磁閥,采用雙回路結(jié)構(gòu),保證壓力無(wú)泄露。整機(jī)配備超壓保護(hù),超溫保護(hù),一鍵泄壓,手動(dòng)泄壓多重安全保障裝置,在*上...

詳細(xì)摘要： （/何S）LED加速老化試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家的目的是提高環(huán)境應(yīng)力（如：溫度）與工作應(yīng)力（施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等）,加快試驗(yàn)過(guò)程,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。

詳細(xì)摘要： 山東pct老化試驗(yàn)箱原理（/何S）Z主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試,如果半導(dǎo)體封裝的不好,濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)...